上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战
上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加,英伟达的对手发起挑战上周,GPU(图形处理器)阵营(zhènyíng)的AMD发布新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350,称新芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了(le)对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还在寻找(xúnzhǎo)AI芯片替代方案(fāngàn),给英伟达带来压力。
目前最(zuì)主要的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通(bótōng),它们(tāmen)为大型云厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户(kèhù)包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作(hézuò),自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场(shìchǎng)规模(guīmó)的(de)(de)预期,从750亿美元(yìměiyuán)上修至940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于(gāoyú)此前的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经(yǐjīng)拿下18个(gè)定制芯片项目,并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算(jìsuàn)和配套(pèitào)组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的市占率(zhànlǜ)低于5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将(jiāng)提升至20%。
Marvell的竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)博通也在(zài)持续(chíxù)发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼(zǒngcáijiān)CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续(liánxù)十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署(bùshǔ)将显著增加,比公司此前设想的还要多。
Marvell和(hé)博通(bótōng)对XPU业务发展的良好预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让英(yīng)伟达感到紧张。
“英伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此(yīncǐ),即便英伟达训练端的地位无人能动摇,但客户不愿看到(kàndào)情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询(zīxún)研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从AI芯片规格(guīgé)发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗芯片的方式而非串联,今年谷歌发布的TPU峰值(fēngzhí)算力已达 4614TOPs,内存为(wèi)192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量(dàliàng)串联来满足(mǎnzú)AI平行运算的需求。
在芯片硬件(yìngjiàn)之外,英伟达的挑战者也在开发(kāifā)自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉记者(jìzhě),英伟达的Scale up(扩展(kuòzhǎn))是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有业内人士表达了对这种光连接(liánjiē)方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他(qítā)方式而(ér)不是铜线来连接。
“每家都想开发自己的方案,英(yīng)伟达(wěidá)也开始紧张起来(qǐlái)。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能(néng)在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过(tōngguò)这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。
应对挑战,英伟达近期还(hái)着力推动“主权AI”在全球多地(duōdì)落地(luòdì),以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云,配备1万颗(wànkē)Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言,机构认为英伟达(wěidá)仍是带动半导体IC行业增长的(de)(de)强劲动力。储于(chǔyú)超表示,集邦咨询梳理了全球(quánqiú)Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计,今年英伟达的拉动作用还在继续。受惠于(yú)业内提前备货,今年上半年全球半导体(bàndǎotǐ)IC需求(xūqiú)状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业(chǎnyè)规模增长19%左右。
(本文(běnwén)来自第一财经)
上周,GPU(图形处理器)阵营(zhènyíng)的AMD发布新系列AI芯片(xīnpiàn)MI350,称新芯片性能优于英伟达。ASIC(专用集成电路)阵营的Marvell近日则上调了(le)对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计,英伟达的客户还在寻找(xúnzhǎo)AI芯片替代方案(fāngàn),给英伟达带来压力。
目前最(zuì)主要的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通(bótōng),它们(tāmen)为大型云厂商定制各种XPU芯片并提供其他组件,用于AI等计算。博通的客户(kèhù)包括谷歌和Meta,Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作(hézuò),自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖。
Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场(shìchǎng)规模(guīmó)的(de)(de)预期,从750亿美元(yìměiyuán)上修至940亿美元,并预计该市场的规模复合年增长率为35%,该市场包含交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片(包括XPU及XPU配套组件)目标市场规模上调至550亿美元,高于(gāoyú)此前的目标430亿美元。
据Marvell透露,公司已经(yǐjīng)拿下18个(gè)定制芯片项目,并有50多项交易在洽谈中。2023年,Marvell在定制化计算(jìsuàn)和配套(pèitào)组件(包括定制化XPU和配套组件)市场中的市占率(zhànlǜ)低于5%,预计2028年市占率提升至20% 。2023年,Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%,2024年约13%,预计2028年市占率将(jiāng)提升至20%。
Marvell的竞争对手(jìngzhēngduìshǒu)博通也在(zài)持续(chíxù)发力ASIC芯片。在本月早些时候的业绩说明会上,博通总裁兼(zǒngcáijiān)CEO陈福阳(Hock Tan)透露,2025财年第二季度博通人工智能收入超44亿美元,预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元,实现连续(liánxù)十个季度的增长。陈福阳称,可以看到明年XPU部署(bùshǔ)将显著增加,比公司此前设想的还要多。
Marvell和(hé)博通(bótōng)对XPU业务发展的良好预期,源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示,这些云厂商自研芯片和配套的串联方案已经取得进展,并让英(yīng)伟达感到紧张。
“英伟达如此强势,毛利率在60%以上,因此(yīncǐ),即便英伟达训练端的地位无人能动摇,但客户不愿看到(kàndào)情况一直如此,每家客户在训练端、推理端都想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询(zīxún)研究副总经理储于超在近日一场分享中表示,从AI芯片规格(guīgé)发展趋势观察,2016年谷歌客制化AI方案的算力(suànlì)仅92TOPS,内存8GB DDR3,采用单颗芯片的方式而非串联,今年谷歌发布的TPU峰值(fēngzhí)算力已达 4614TOPs,内存为(wèi)192G HBM3e。今年或明年,谷歌TPU串联数可以达到9200颗,借由TPU的大量(dàliàng)串联来满足(mǎnzú)AI平行运算的需求。
在芯片硬件(yìngjiàn)之外,英伟达的挑战者也在开发(kāifā)自己的芯片串联方案,完善大规模运算能力。储于超告诉记者(jìzhě),英伟达的Scale up(扩展(kuòzhǎn))是采用铜和电的方式串联GPU,谷歌则发展到全光网络架构。
有业内人士表达了对这种光连接(liánjiē)方案的信心。陈福阳近日表示,在大规模集群中,目前还有不少XPU和GPU通过铜互连,但随着集群增大,可能必须通过其他(qítā)方式而(ér)不是铜线来连接。
“每家都想开发自己的方案,英(yīng)伟达(wěidá)也开始紧张起来(qǐlái)。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案,借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能(néng)在NVLink上跑,希望这些厂商继续用英伟达的GPU。英伟达希望通过(tōngguò)这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于超告诉记者。
应对挑战,英伟达近期还(hái)着力推动“主权AI”在全球多地(duōdì)落地(luòdì),以带动GPU销售。上周,英伟达宣布将在德国建设首个工业AI云,配备1万颗(wànkē)Blackwell GPU,并在欧洲建20余个AI工厂。
整体而言,机构认为英伟达(wěidá)仍是带动半导体IC行业增长的(de)(de)强劲动力。储于(chǔyú)超表示,集邦咨询梳理了全球(quánqiú)Fabless公司去年的营收,排除芯片以外的业务后发现,营收前10名的厂商中,英伟达营收增长率达125%,其他公司的增长率最多只有21%,可以说英伟达拉动了整个行业增长。
该机构预计,今年英伟达的拉动作用还在继续。受惠于(yú)业内提前备货,今年上半年全球半导体(bàndǎotǐ)IC需求(xūqiú)状况很好,下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长,预估2025年全球半导体IC产业(chǎnyè)规模增长19%左右。
(本文(běnwén)来自第一财经)


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